深圳市华新源科技有限公司

可打磨各种封装的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或logo，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，防止技术泄密，我们引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台，采用封装材料附着技术对IC表面处理。

于简

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