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XC7V2000T-2FLG1925C 优势现货

时间:2019-11-28 16:52发布企业:深圳市朝华半导体有限公司
联系人:纪先生,吴小姐,张先生,朱先生电话:17788723678Q Q:


产品:
Virtex-7

逻辑元件数量:
1954560

输入/输出端数量:
1200 I/O

工作电源电压:
1.2 V to 3.3 V

最小工作温度:
0 C

最大工作温度:
+ 85 C

安装风格:
SMD/SMT

封装 / 箱体:
FCBGA-1925

数据速率:
28.05 Gb/s

 

系列:

 

商标:
Xilinx

 

分布式RAM:
21550 kbit

 

内嵌式块RAM - EBR:
46512 kbit

 

最大工作频率:
640 MHz

 

收发器数量:
16 Transceiver






7系列FPGA功能总结

•基于实数6输入查找的高性能FPGA逻辑

表(LUT)技术可配置为分布式内存。

•36 Kb双端口块RAM内置FIFO逻辑芯片上的数据

缓冲。

•支持DDR3的高性能SelectIO™技术

接口高达1866 Mb/s。

•内置千兆收发器的高速串行连接

从600mb /s到最大。费率6.6 Gb/s至28.05 Gb/s,提供a

特殊的低功耗模式,为芯片之间的接口进行了优化。

•一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双

12位1MSPS模拟-数字转换器与芯片上的热和

供应传感器。

•DSP切片与25×18乘法器,48位累加器,和预加法器

用于高性能滤波,包括优化的对称

系数过滤。

•强大的时钟管理贴片(CMT),结合锁相

环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块高

精度和低抖动。

•使用MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理。集成块PCI Express®(PCIe),适用于x8 Gen3端点和根端口设计。

•多种配置选项,包括支持

商品存储器,256位AES加密与HMAC/SHA-256认证,内置SEU检测和校正。•低成本,线键合,裸模倒装芯片,高信号完整性倒装芯片包装提供方便的家庭成员之间的迁移

相同的包中。所有包提供在Pb-free和选择包在Pb选项。

•设计为高性能和最低功率的28纳米,

HKMG、HPL工艺、1.0V芯压工艺技术及

0.9V的核心电压选择更低的功率