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制造商: Dialog Semiconductor
产品种类: RF片上系统 - SoC
类型: Bluetooth
核心: ARM Cortex M33F, ARM Cortex M0+
工作频率: 2.4 GHz
最大数据速率: 2 Mb/s
输出功率: 6 dBm
灵敏度: - 97 dBm
工作电源电压: 2.4 V to 4.75 V
接收供电电流: 2.2 mA
传输供电电流: 3.5 mA
程序存储器大小: 4 kB
封装 / 箱体: VFBGA-100
封装: Reel
高度: 0.9 mm
长度: 5 mm
程序存储器类型: OTP
系列: DA1469
宽度: 5 mm
商标: Dialog Semiconductor
数据 RAM 大小: 512 kB
数据 Ram 类型: SRAM
接口类型: I2C, I2S, SPI, UART, USB
安装风格: SMD/SMT
输入/输出端数量: 55 I/O
ADC分辨率: 10 bit, 14 bit
数据总线宽度: 32 bit
最大时钟频率: 96 MHz
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
湿度敏感性: Yes
ADC通道数量: 16 Channel
定时器数量: 4 Timer
产品类型: RF System on a Chip - SoC
工厂包装数量: 5000
子类别: Wireless & RF Integrated Circuits
射频半导体 - RF 片上系统 - SoC - 1GHz - 5GHz 元件
RF 片上系统(SoC)是将基带处理器和 RF 收发器的所有元件集成到单个集成电路的器件。SoC 解决方案通常尺寸较小，但成本效率以及可靠性更高。集成在 RF SoC 里的主要元件有：用于本地振荡器（LO）功能的合成器（IF 和 RF）、低噪声放大器（LNA）、自动增益控制（AGC）、带通滤波器组、低通滤波器组、混合器、电压增益放大器（VGA）、具有宽动态范围的电压可变衰减器（VVA）、功率放大器（PA）驱动器、功率检测器。
产品广泛应用于工业自动化，医疗设备，电机控制，光模块，电源系统，仪器仪表，智能家居，电网自动化，通信，汽车电子等。
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