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TLSR8266F512是泰凌开发的完全与标准兼容的BLE SoC,可以实现与蓝牙智慧连接(Bluetooth Smart Ready)手机、平板电脑、笔记本之间的便利连接。TLSR8266F512支持slave和mater模式操作,包括广播、加密、连接更新与通道映射更新。
TLSR8266/TLSR8266F512可提供高集成度、超低功耗的应用功能,在单片芯片上集成了强大的32位MCU,BLE/2.4G射频收发器,16KB SRAM,512KB内部FLASH(TLSR8266F512),14位带PGA的ADC,6通道PWM,3个正交解码器,硬件按键扫描模块(Keyscan),丰富的GPIO接口,多级电源管理模块以及蓝牙低功耗(BLE)应用开发所需的几乎所有的外设。
芯片方案
+ 32位高性能MCU,时钟速度可高达48MHz
+ 程序存储器:内部512KB FLASH(TLSR8266F512)
+ 数据存储器:16KB片上SRAM
+ 12M/16MHz&32.768KHz晶振,32KHz/32MHz嵌入RC振荡器
+ 丰富的IO接口:
TLSR8266F512: 根据不同的封装,有多达35/20个GPIO
DMIC(数字Mic)
AMIC(模拟Mic)
单声道音频输出
SPI
I2C
UART
USB,带硬件流控制
调试接口
+ 多达6通道PWM
+ 传感器:
带PGA的14位ADC
温度传感器
+ 3个正交解码器
+ 工作温度:
ET版本:-40℃~+85℃温度范围
AT版本:-40℃~+125℃温度范围
+ TLSR8266F512封装
TLSR8266F512ET56/TLSR8266F512AT56, 48-管脚 QFN 7×7mm
TLSR8266F512ET32/TLSR8266F512AT32, 32-管脚 QFN 5×5mm
■ RF特性