PowerPAD高级封装技术实现最佳功耗、尺寸和超低接地电感。TFP401/TFP401A将PanelBus电路创新与TI的高级0.18µm EPIC-5 CMOS工艺技术和TI的PowerPAD封装技术完美地结合在一起。该技术组合实现了一套可靠、低功耗、低噪声、高速的数字接口解决方案。