|
元器件型号：
|
MAX5864ETM
|
|
生产厂家：
|
 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
|
|
描述和应用：
|
Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 22Msps Analog Front
End
超低功耗，高Dynamic-性能， 22Msps模拟前端
电信集成电路
|
|
PDF文件：
|
总26页 (文件大小：2078K)
|
|
下载文档：
|
|
|
型号参数：MAX5864ETM参数
|
|
是否无铅
|
含铅
|
|
是否Rohs认证
|
不符合
|
|
生命周期
|
Obsolete
|
|
零件包装代码
|
QFN
|
|
包装说明
|
7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-48
|
|
针数
|
48
|
|
Reach Compliance Code
|
not_compliant
|
|
ECCN代码
|
EAR99
|
|
HTS代码
|
8542.39.00.01
|
|
风险等级
|
5.63
|
|
模拟输入最大值
|
1.5 V
|
|
输入类型
|
DIFFERENTIAL
|
|
JESD-30 代码
|
S-XQCC-N48
|
|
JESD-609代码
|
e0
|
|
长度
|
7 mm
|
|
湿度敏感等级
|
1
|
|
信道数量
|
2
|
|
功能数量
|
1
|
|
端子数量
|
48
|
|
最高工作温度
|
85 °C
|
|
最低工作温度
|
-40 °C
|
|
输出
|
VOLTAGE
|
|
输出代码
|
OFFSET BINARY
|
|
最大输出电压
|
3 V
|
|
封装主体材料
|
UNSPECIFIED
|
|
封装代码
|
HVQCCN
|
|
封装等效代码
|
LCC48,.27SQ,20
|
|
封装形状
|
SQUARE
|
|
封装形式
|
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN
PROFILE
|
|
峰值回流温度（摄氏度）
|
245
|
|
电源
|
1.8,3.3 V
|
|
认证状态
|
Not Qualified
|
|
分辨率
|
8 µm
|
|
座面最大高度
|
0.8 mm
|
|
子类别
|
Codecs
|
|
最大压摆率
|
0.0165 mA
|
|
标称供电电压
|
3 V
|
|
表面贴装
|
YES
|
|
技术
|
CMOS
|
|
电信集成电路类型
|
RF AND BASEBAND CIRCUIT
|
|
温度等级
|
INDUSTRIAL
|
|
端子面层
|
Tin/Lead (Sn85Pb15)
|
|
端子形式
|
NO LEAD
|
|
端子节距
|
0.5 mm
|
|
端子位置
|
QUAD
|
|
处于峰值回流温度下的最长时间
|
NOT SPECIFIED
|
|
宽度
|
7 mm
|
|
Base Number Matches
|
1
|