AD7606BBSTZ_AD7606BBSTZ导读
而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。
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因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度卫星来保障，基于MEMS传感器技术的惯性测量单元(IMU)才是保障自动驾驶的最后一道屏障。
ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时，尺寸也越来越小。
ADI 采用硅技术的新型高功率开关专为简化 RF
前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。ADI 采用硅技术的新型高功率开关为 RF
设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让 RF 前端成为其设计瓶颈。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
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AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7
ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
新基建解决了充电基础设施的短缺, 同时在环保需求与政策利好的刺激下，新能源车在2020年迎来普及潮。ADI
基于长期积累的汽车电气化广泛经验，通过提供更低排放、更高效率、更高可靠性和安全性的解决方案，让电池管理、动力总成和信息娱乐等系统保持高性能的同时变得更小、更轻、更可靠，推动更环保高效的未来汽车早日落地。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G
时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
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ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。
这款3.3
V电源电压产品包括3个基于ADXL1002的测量链、1个温度传感器、1个处理器和1个FIFO。
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