LT6555IGN#PBF_LT6555IGN#PBF导读
前景不言而喻，因此引发千军万马、群雄逐鹿。作为新基建底层技术支撑的全球高性能模拟技术提供商和领先半导体厂商，ADI已深刻参与并体察到诸多一线产业合作伙伴在新基建浪潮下积极推动的创新变革以及由此创造的无限商机!。
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常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
正如ADI中国区工业市场总监蔡振宇指出的，“无论是数字经济还是新基建，ADI都在其中扮演积极的创新推动和引领的角色。
ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时，尺寸也越来越小。
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多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
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时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。
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ADI不是典型的半导体公司：我们在主要市场不断突破硅技术的界限，投入巨资，大力发展软件、系统专业知识和领域知识。
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