美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。
报告指出，《芯片法案》有望扭转90年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势，但与此同时，对先进封装产能的投资也至关重要，由于该业态长期被视为低附加值和劳动密集，因此产业专业更为明显，从市场份额乃至配套设备材料，美国本土厂商均已处于弱势地位。
然而随着技术演进，先进封装已经表现出越来越大的创新潜力，对未来半导体产业竞争有关键作用，应成为美国重组半导体供应链的优先事项。
报告建议，美方应考虑在半导体制造能力回流的同时，激励厂商在晶圆制造项目中配套建设封装产能，为设备材料供应商在美投资提供补贴，并大力支持chiplet为代表的异构集成、WLP等新技术研发活动。
2026年，全球半导体先进封装市场将达到492亿美元
在2019冠状病毒疾病危机中，2022年全球半导体高级封装市场估计为357亿美元，预计到2026年将达到修订后的492亿美元，分析期间复合年增长率为7.6%。
倒装芯片封装，预计将以7.2%的复合年增长率增长，而2.5d/3d封装细分市场的增长将重新调整为修订后的10.1%的复合年增长率。
全球市场的增长是由不断增长的小型化趋势推动的。节点的不断过渡和小型化是行业面临的常规特征，现在ULSI制造导致晶圆尺寸增加，进一步推动了市场增长。随着许多公司更加注重研发，提供创新产品的制造商数量也在增加。越来越多的消费者使用电子电器，消费者对更轻、更薄和更小产品的偏好推动了对具有先进架构的电子产品的需求，以及对平板电脑和智能手机等连接设备的需求不断增长，这些因素也推动了半导体高级封装市场的增长。
消费类电子产品对性能更好的芯片的需求主要支撑着高级封装市场的增长。此外，芯片中2.5D封装和智能手机和其他移动设备中3D IC的使用日益增长，预计将刺激高级封装需求。各行业对设备小型化的兴趣不断增长，推动了市场收益。最新半导体工具的广泛使用可能会促进各种先进封装技术的使用。此外，市场领先公司不断增加的研发活动和创新预计将支持市场增长。预计不断扩大的物联网市场也将推动对半导体封装的需求。与传统包装技术相比，人们越来越意识到先进包装的好处，这也预示着市场前景良好。
但是，与高级包装相关的巨大成本以及与这些系统相关的高维护成本阻碍了市场的增长。此外，与2019冠状病毒疾病相关的广泛担忧正在限制市场。这种流行病导致全球制造活动停止，对先进包装的需求产生了负面影响。航空航天和国防、医疗保健、汽车和消费电子是受影响最大的高级包装应用领域。由于2019冠状病毒疾病危机，先进包装的重要原材料也出现短缺。此外，缺乏技术标准化正在限制市场增长。