TPS62177DQCR_QFN导读
在此情况下，产业合作伙伴对于能够连接数字与现实世界的模拟技术需求前所未有的增加。而ADI正能为众多细分市场提供作为传统产业数字化入口的模拟半导体技术，让合作伙伴能够专心在数字经济浪潮中乘风破浪，不必被底层技术的难题困扰。
ATMEGA32A-AU
对于本轮半导体周期调整，多位业内人士表示，鉴于全球经济还处于复苏期，半导体与之共振需求恢复可能还需要一段时间，不排除后续更多芯片品类继续有小幅的价格回调。
LT3015EDD#TRPBF LTC3115EDHD-1#PBF LT6202IS5#TRMPBF LT8610EMSE#TRPBF LTC3542IDC#TRPBF 。
MIMO 架构允许放宽对放大器和开关等构建模块的 RF 功率要求。然而，随着并行收发器通道数目的增加，外围电路的复杂性和功耗也相应升高。
“用于消费电子的部分型号芯片，渠道价格确实出现了大幅回调。”对此，有分销商人士告诉记者，这里包括两种类型的芯片：一是国际半导体巨头那些“独一份”的芯片，比如一些模拟芯片；二是本土公司可以提供的、近年来市场占有率大幅上升的产品，比如MCU（微控制器）。
SOP8
AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
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与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。
现阶段，工业设备普遍实现了数字化和互联互通，且正在助力生产工具变革。使用IIoT(工业物联网)监测机器的健康状态有助于实现预测性维护，让行业人员能够预测故障，从而大幅节省运营成本。在可测物理量中，振动频谱测量能够针对旋转机器中的问题的根源提供最多信息，已被可靠地应用于各种工业应用中的最关键设备。。
大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计，将LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。。
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