XC7K325T-L2FBG900E_XILINX导读
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。
XC7VX690T-1FFG1927I
AD8022ARMZ-REEL7、ADTL082ARZ-REEL7、ADA4853-1AKSZ-R7、TPS92638QPWPRQ1、AD0001、AD0002SSN、AD10/31、AD10200BZ、AD1022AIRQ、AD10242TZ 。
如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。电子元器件的检测是家电维修的一项基本功，安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术，或是借鉴或同质。
温度为：-55℃～+150℃，航天级元器件是元器件的*上等别，主要使用在火箭、飞船、卫星等航天领域，使用温度与**级一致，但在**级的基础上增加抗辐射、抗干扰功能。
AD1580BRTZ、AD1580BRTZ-R2、AD1580BRTZ-REEL、AD1580BRTZ-REEL7(R2E)、AD1582ART-REEL7、AD1582ARTZ、AD1582ARTZ-REEL7、AD1582BRT-R2、AD1582BRTZ、AD1582BRTZ-REEL7。
XILINX
作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。
它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。
。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计，将LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。
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