XC7V2000T-1FHG1761C_XILINX导读
分立元器件是与集成电路相对而言的。分立元器件与集成电路从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。
XC6SLX100T-3FGG676I
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
AD1582BRTZ-REEL7(R20)、AD1583ARTZ、AD1583ARTZ(R22)、AD1583ARTZ-R、AD1583ARTZ-REEL7、AD1583BRTZ、AD1583BRTZ(R23)、AD1583BRTZ-REEL7(R23)、AD1584ART、AD1584ART-R2。
温度为：-55℃～+150℃，航天级元器件是元器件的*上等别，主要使用在火箭、飞船、卫星等航天领域，使用温度与**级一致，但在**级的基础上增加抗辐射、抗干扰功能。
**级——温度为：-55℃～+150℃，主要使用在导弹、飞机、坦克、航母等**领域，**里面的电子元器件，任何一个部分拿出来，都是*先进的，工艺优越、价格昂贵、精密度高。
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时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。
AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。
通过数字化并连接工厂操作，IIoT对安全设备和流程以及数据安全也提出了前所未有的新要求。
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