XC7K410T-L2FFG676I_XILINX导读
事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。
XC7K70T-3FBG484E
AD10242TZ/883、AD1031ARQ、AD10465(5962-9961601HXA)、AD1100ARZ、AD1111A-ADJ、AD1139J、AD1139JD、AD1148、AD1201ARZ、AD1201ARZ-RL 。
AD1201WSRZ、AD1232AR、AD1250ARZ、AD1251ARZ、AD1376JD、AD1377JD、AD1380KD、AD1380KD/JD、AD1382KD、AD15/145Z-OREEL。
AD8022ARMZ-REEL7、ADTL082ARZ-REEL7、ADA4853-1AKSZ-R7、TPS92638QPWPRQ1、AD0001、AD0002SSN、AD10/31、AD10200BZ、AD1022AIRQ、AD10242TZ 。
AD1555APZ、AD1556ASZ、AD1580ART-R2、AD1580ART-REEL7、AD1580ARTZ、AD1580ARTZ-REEL、AD1580ARTZ-REEL7、AD1580BKSZ、AD1580BKSZ-REEL7、AD1580BRT-REEL7 。
XILINX
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。
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它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计，将LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。。
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