XC7VX690T-2FFG1157C_XILINX导读
事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。
XC7K420T-1FFG901C
7. 40纳米copper CMOS工艺技术；1.0v的core电压。 4. 采用第二代ExpressFabric? 技术、600 MHz 时钟技术和性能优化的 IP 模块。 6. V6的高速串行收发器最高11Gbps。 3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.5v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持完整的写平衡能力的高速存储界面。 2. 强大的混合模式时钟管理器（MMCM）:输入噪声过滤，相位时钟脉冲转换，零延迟缓冲器，频率合成以及捕相时钟相分离。 8. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 5. 采用 DSP48E1 slice 提升 DSP 性能。Virtex6 型号：XC6VLX75T-1FFG784I技术要求： 1. 采用高性能的FPGA逻辑：6个输入上升沿（LUT）技术； 64-bit 分布式的LUT 随机存储器操作;SRL16输出操作。 9. 工作温度范围：-40℃到100℃。
AD10242TZ/883、AD1031ARQ、AD10465(5962-9961601HXA)、AD1100ARZ、AD1111A-ADJ、AD1139J、AD1139JD、AD1148、AD1201ARZ、AD1201ARZ-RL 。
SoC-e 的解决方案与 Xilinx 技术相结合，可提供比典型标准产品更多的服务：连接 HSR、 PRP 和 TSN 的高性能处理系统 FPGA 逻辑中用于预测性维护的多传感器监控在保护继电器、风力涡轮机、太阳能逆变器、碳化硅逆变器实现了业经验证的成功。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
XILINX
AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
在集成电路发明之前，电子产品都是用电子管或者晶体管来设计的，基尔比把晶体管、电阻和电容等集成在一块很小的平板上，然后用很细的线把它们焊接起来实现一个特别的功能，这就是原始的芯片（集成电路)了。
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