XC7VX690T-2FFG1926I_XILINX导读
分立元器件是与集成电路相对而言的。分立元器件与集成电路从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。
XC7K160T-1FBG676I
7. 40纳米copper CMOS工艺技术；1.0v的core电压。 4. 采用第二代ExpressFabric? 技术、600 MHz 时钟技术和性能优化的 IP 模块。 6. V6的高速串行收发器最高11Gbps。 3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.5v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持完整的写平衡能力的高速存储界面。 2. 强大的混合模式时钟管理器（MMCM）:输入噪声过滤，相位时钟脉冲转换，零延迟缓冲器，频率合成以及捕相时钟相分离。 8. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 5. 采用 DSP48E1 slice 提升 DSP 性能。Virtex6 型号：XC6VLX75T-1FFG784I技术要求： 1. 采用高性能的FPGA逻辑：6个输入上升沿（LUT）技术； 64-bit 分布式的LUT 随机存储器操作;SRL16输出操作。 9. 工作温度范围：-40℃到100℃。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
AD10242TZ/883、AD1031ARQ、AD10465(5962-9961601HXA)、AD1100ARZ、AD1111A-ADJ、AD1139J、AD1139JD、AD1148、AD1201ARZ、AD1201ARZ-RL 。
其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。
XILINX
它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。
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