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XC7VX980T-2FFG1926I

时间:2022-12-12 18:10发布企业:深圳市芯脉实业有限公司
联系人:朱小姐电话:19166203050Q Q:

XC7VX980T-2FFG1926I_XILINX导读

Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求: 1. 采用6个输入上升沿技术,64bit分布式动态存储器操作, 2. 拥有强大的时钟管理片(CMT):零延迟的数字时钟管理器;输入噪声过滤PLL模块,零延迟缓冲器,频率合成以及捕相时钟分离。 8. 工作温度范围:-40℃到100℃。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能逻辑进行优化的 LXT 平台和低功耗串行 I/O 的高性能算术和存储密集型 DSP 进行优化的SXT 平台。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 6. 65纳米copper CMOS工艺技术;1.0v的core电压。 3. 具有高性能的平行选择I/O工艺:1.2v-3.3v的I/O操作电压;采用ChipSync?技术的同步源接口;数字化的控制电阻(DCI);支持高速存储界面。 4. 具有灵活的构架形势:SPI和平行的FLASH界面;支持专用于可靠重新配置逻辑的多比特流。


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XC6SLX150-L1CSG484I

7. 40纳米copper CMOS工艺技术;1.0v的core电压。 4. 采用第二代ExpressFabric? 技术、600 MHz 时钟技术和性能优化的 IP 模块。 6. V6的高速串行收发器最高11Gbps。 3. 具有高性能的平行选择I/O工艺:1.2v-3.5v的I/O操作电压;采用ChipSync?技术的同步源接口;数字化的控制电阻(DCI);支持完整的写平衡能力的高速存储界面。 2. 强大的混合模式时钟管理器(MMCM):输入噪声过滤,相位时钟脉冲转换,零延迟缓冲器,频率合成以及捕相时钟相分离。 8. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 5. 采用 DSP48E1 slice 提升 DSP 性能。Virtex6 型号:XC6VLX75T-1FFG784I技术要求: 1. 采用高性能的FPGA逻辑:6个输入上升沿(LUT)技术; 64-bit 分布式的LUT 随机存储器操作;SRL16输出操作。 9. 工作温度范围:-40℃到100℃。

AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。

AD1201WSRZ、AD1232AR、AD1250ARZ、AD1251ARZ、AD1376JD、AD1377JD、AD1380KD、AD1380KD/JD、AD1382KD、AD15/145Z-OREEL。

电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。


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XILINX

AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。

多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步,覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署,以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。

ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。

XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。

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。另外,ADI 还将调高新设计的频率,并将引领针对毫米波 5G 系统的相似解决方案。


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