XC7Z020-2CLG400I_XILINX导读
在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。
XC7Z035-2FFG900E
采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilinx 通过基础目标设计平台和特定领域专用目标设计平台使开发人员能够充分利用统一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生产力优势。Xilinx 目标设计平台为设计人员提供了一套完整解决方案，其中包括芯片、软件、IP 和参考设计。
Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级DSP 设计进程。
Kintex-7 系列是在通用28nm 架构基础上构建的三大产品系列之一，其设计实现了比较低的功耗，与前几代FPGA 相比，其功耗降低了一半多，而其性价比却提高了2 倍。性价比 Kintex-7 FPGA 是一种新型的FPGA，它具有性能高，价格低的优点，与先前版本相比，其价格还不到原来的一半。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
XILINX
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
在集成电路发明之前，电子产品都是用电子管或者晶体管来设计的，基尔比把晶体管、电阻和电容等集成在一块很小的平板上，然后用很细的线把它们焊接起来实现一个特别的功能，这就是原始的芯片（集成电路)了。
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