XC6SLX150-3CSG484C_XILINX导读
事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。
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首先，为所有新一代FPGA 的每个生产工艺节点提高性能、密度和系统级功能，同时还降低成本与功耗。第二，提供更简单、更智能的可编程平台和设计方法，使得工程师能够集中精力实现终端产品创新与差异化，平台于北京香柏树科技有限公司。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
系统性能 Virtex-7 FPGAs 专门针对需要比较高性能和比较高带宽连接功能的高级系统进行了精心优化。Virtex-7 系列是采用通用28nm 架构的三个产品系列之一，旨在实现比较高的功率效率，与前一代FPGA 相比，系统性能提升2 倍，功耗降低一半。
利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12.5Gb/s 串行收发器，使其成为世界比较大容量的FPGA，不仅具有前所未有的高系统集成，而且还提供了ASIC 原型设计和ASIC 更换功能。容量的比较大的FPGA Virtex-7 2000T FPGA 可提供比较大型单芯片器件两倍以上的容量和带宽，同时具有较小型芯片的快速量产优势。
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XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
ADI 的高功率硅开关能够处理高达 80 W 的 RF 峰值功率，这足以满足大规模 MIMO 系统的峰值平均功率比要求，并留有裕量。
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