XC6SLX100T-3FGG676I_XILINX导读
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，包括开关、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、电子变压器、继电器等。
XC7A50T-1CSG324C
7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之间移植。作为支持即插即用型FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了IP 重用效率、移植性和可预测性。系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级DSP 设计进程。
首先，为所有新一代FPGA 的每个生产工艺节点提高性能、密度和系统级功能，同时还降低成本与功耗。第二，提供更简单、更智能的可编程平台和设计方法，使得工程师能够集中精力实现终端产品创新与差异化，平台于北京香柏树科技有限公司。
XILINX
它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
。另外，ADI 还将调高新设计的频率，并将引领针对毫米波 5G 系统的相似解决方案。
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