XC6SLX45-3FGG484C_XILINX导读
3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.3v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持高速存储界面。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 8. 工作温度范围：-40℃到100℃。Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求： 1. 采用6个输入上升沿技术，64bit分布式动态存储器操作， 2. 拥有强大的时钟管理片（CMT）：零延迟的数字时钟管理器；输入噪声过滤PLL模块，零延迟缓冲器，频率合成以及捕相时钟分离。 4. 具有灵活的构架形势：SPI和平行的FLASH界面；支持专用于可靠重新配置逻辑的多比特流。 6. 65纳米copper CMOS工艺技术；1.0v的core电压。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能逻辑进行优化的 LXT 平台和低功耗串行 I/O 的高性能算术和存储密集型 DSP 进行优化的SXT 平台。
XC7Z015-2CLG485I
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12.5Gb/s 串行收发器，使其成为世界比较大容量的FPGA，不仅具有前所未有的高系统集成，而且还提供了ASIC 原型设计和ASIC 更换功能。容量的比较大的FPGA Virtex-7 2000T FPGA 可提供比较大型单芯片器件两倍以上的容量和带宽，同时具有较小型芯片的快速量产优势。
采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilinx 通过基础目标设计平台和特定领域专用目标设计平台使开发人员能够充分利用统一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生产力优势。Xilinx 目标设计平台为设计人员提供了一套完整解决方案，其中包括芯片、软件、IP 和参考设计。
XILINX
AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。
它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。
AD1852JRS、AD1852JRSZ、AD1853JRSZ、AD1854KRS、AD1855JRS、AD1856RZ、AD1857JRS、AD1857JRSZ-REEL7、AD1858JRS、AD1859JR。
同时为了简化设计，ADI越来越多提供从元器件到完整功能模块产品，例如ADI提供的一套完整的解决方案采用ADcmXL3021型号实施三轴测量。
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