XC6SLX45T-3FGG484I_XILINX导读
3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.3v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持高速存储界面。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 8. 工作温度范围：-40℃到100℃。Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求： 1. 采用6个输入上升沿技术，64bit分布式动态存储器操作， 2. 拥有强大的时钟管理片（CMT）：零延迟的数字时钟管理器；输入噪声过滤PLL模块，零延迟缓冲器，频率合成以及捕相时钟分离。 4. 具有灵活的构架形势：SPI和平行的FLASH界面；支持专用于可靠重新配置逻辑的多比特流。 6. 65纳米copper CMOS工艺技术；1.0v的core电压。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能逻辑进行优化的 LXT 平台和低功耗串行 I/O 的高性能算术和存储密集型 DSP 进行优化的SXT 平台。
XC7K410T-2FF676I
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
EasyPath-7 器件成本更低，并实现了免转换。这些优异的性能有助于连续创新，同时能够以批量零售价格实现设计差异化。Kintex-7 系列可提供高密度逻辑、高性能串行连接功能、存储器、DSP 以及灵活混合信号，通过这些功能可以提高系统级性能，并可以更紧密地进行集成。
除了给出不同系列产品的调价幅度外，AMD还提供了交货周期，不同产品也会有相应的调整，包括： Versal系列（7nm）- 标准交付周期 UltraScale系列（16nm）- 预计2023年第二季度末交付周期能调整到20周 UltraScale（20nm）- 预计2023年第三季度末交付周期能调整到20周 7系列（28nm）- 预计2023年第三季度末交付周期能调整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供应状况将在2023年内延续 Remaining Xilinx Mature Nodes - 预计2023年第一季度末就能实现标准交付周期。
首先，为所有新一代FPGA 的每个生产工艺节点提高性能、密度和系统级功能，同时还降低成本与功耗。第二，提供更简单、更智能的可编程平台和设计方法，使得工程师能够集中精力实现终端产品创新与差异化，平台于北京香柏树科技有限公司。
XILINX
AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。
它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
。工业物联网(IIoT)的实现不是使现有系统和流程更快、更高效或更准确的问题：它需要采用全新且不同的技术。状态监控(CbM)等功能以及自动驾驶汽车和协作机器人等系统以前从未在工厂中出现过，但它们是IIoT的核心元素。
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