XC6SLX9-2CSG225I_XILINX导读
AMD相信这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将会打造成高性能和自适应计算的领导者。AMD在今年初，通过全股份交易（all-stock transaction）的方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。
XC6SLX25-2FTG256C 原装
7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之间移植。作为支持即插即用型FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了IP 重用效率、移植性和可预测性。系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。
首先，为所有新一代FPGA 的每个生产工艺节点提高性能、密度和系统级功能，同时还降低成本与功耗。第二，提供更简单、更智能的可编程平台和设计方法，使得工程师能够集中精力实现终端产品创新与差异化，平台于北京香柏树科技有限公司。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
系统性能 Virtex-7 FPGAs 专门针对需要比较高性能和比较高带宽连接功能的高级系统进行了精心优化。Virtex-7 系列是采用通用28nm 架构的三个产品系列之一，旨在实现比较高的功率效率，与前一代FPGA 相比，系统性能提升2 倍，功耗降低一半。
XILINX
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
同时为了简化设计，ADI越来越多提供从元器件到完整功能模块产品，例如ADI提供的一套完整的解决方案采用ADcmXL3021型号实施三轴测量。
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