XC6SLX9-3CSG225I_XILINX导读
AMD相信这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将会打造成高性能和自适应计算的领导者。AMD在今年初，通过全股份交易（all-stock transaction）的方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。
XC7VX690T-1FFG1926I
利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12.5Gb/s 串行收发器，使其成为世界比较大容量的FPGA，不仅具有前所未有的高系统集成，而且还提供了ASIC 原型设计和ASIC 更换功能。容量的比较大的FPGA Virtex-7 2000T FPGA 可提供比较大型单芯片器件两倍以上的容量和带宽，同时具有较小型芯片的快速量产优势。
该产品系列是基于通用28nm 架构的三大产品系列之一，旨在比较大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本实现较高速接口（包括存储器与收发器）方面设立了全新的标准。Artix-7 FPGA 利用焊线芯片级BGA 技术实现比较小封装，从而进一步降低系统成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有业界比较低功耗与比较低成本，可满足大容量市场需求。其逻辑密度高达350K 个逻辑单元，相对于Spartan-6 FPGA 而言，容量提高了2 倍以上，性能提高了30%，功耗降低了50%，而价格更低。
7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之间移植。作为支持即插即用型FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了IP 重用效率、移植性和可预测性。系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。
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XILINX
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并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
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这款3.3 V电源电压产品包括3个基于ADXL1002的测量链、1个温度传感器、1个处理器和1个FIFO。
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