XC6VCX130T-1FFG784I_XILINX导读
分立元器件是与集成电路相对而言的。分立元器件与集成电路从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。
XC6VCX130T-1FFG784I
该产品系列是基于通用28nm 架构的三大产品系列之一，旨在比较大限度地提高功率效率。Artix-7 系列在以合理的成本实现较高速接口（包括存储器与收发器）方面设立了全新的标准。Artix-7 FPGA 利用焊线芯片级BGA 技术实现比较小封装，从而进一步降低系统成本。低成本和功耗 Artix-7 FPGA 具有业界比较低功耗与比较低成本，可满足大容量市场需求。其逻辑密度高达350K 个逻辑单元，相对于Spartan-6 FPGA 而言，容量提高了2 倍以上，性能提高了30%，功耗降低了50%，而价格更低。
采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilinx 通过基础目标设计平台和特定领域专用目标设计平台使开发人员能够充分利用统一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生产力优势。Xilinx 目标设计平台为设计人员提供了一套完整解决方案，其中包括芯片、软件、IP 和参考设计。
利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12.5Gb/s 串行收发器，使其成为世界比较大容量的FPGA，不仅具有前所未有的高系统集成，而且还提供了ASIC 原型设计和ASIC 更换功能。容量的比较大的FPGA Virtex-7 2000T FPGA 可提供比较大型单芯片器件两倍以上的容量和带宽，同时具有较小型芯片的快速量产优势。
除了给出不同系列产品的调价幅度外，AMD还提供了交货周期，不同产品也会有相应的调整，包括： Versal系列（7nm）- 标准交付周期 UltraScale系列（16nm）- 预计2023年第二季度末交付周期能调整到20周 UltraScale（20nm）- 预计2023年第三季度末交付周期能调整到20周 7系列（28nm）- 预计2023年第三季度末交付周期能调整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供应状况将在2023年内延续 Remaining Xilinx Mature Nodes - 预计2023年第一季度末就能实现标准交付周期。
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AD1881JST、AD1882JCPZ、AD1885JST、AD1885JSTZ、AD1885JSTZ-REEL、AD1886AJSTZ、AD1887JST-REEL、AD1888JCP、AD1888JCPZ、AD1888JCPZ-REEL。
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。
AD1859JRS、AD1859JRZ、AD1860R、AD1861N-J、AD1864N-J、AD1865R、AD1866N、AD1866RZ、AD1866RZ-REEL、AD1868N。
。另外，ADI 还将调高新设计的频率，并将引领针对毫米波 5G 系统的相似解决方案。
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