XC6VLX365T-2FF1759C_XILINX导读
Xeon系列CPU、Core系列CPU及POWER系列GPU；同时提供基于Intel架构的高性能服务器芯片——Intel Context AMI Legends Processor （CCIP）。
我们正在主推汽车领域，因为汽车行业正在发挥引领作用。所以，这依赖于通过异构计算平台解决。汽车本身既是一个巨大的数据源，也是一个巨大的数据消耗源，同时汽车产业对数据引力和时延性要求极高。
XC6VLX550T-2FFG1759C
在整个大数据体系中，通过一系列动作，包括数据获取、存储、处理和分析，其最终意义在于提供有说服力的参考决策。如果说5G、人工智能等是社会发展的重要科技推动力，那么大数据则在其中扮演着关键角色。
作为支持即插即用型FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了IP 重用效率、移植性和可预测性。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之间移植。。7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。
同月，该公司推出了 Kria 产品组合，这是一系列小型系统模块 (SOM)，带有预构建的软件堆栈以简化开发。2021 年 4 月，赛灵思宣布与 Mavenir 合作，以提高开放 5G 网络的手机发射塔容量。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
XILINX
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
AD1881JST、AD1882JCPZ、AD1885JST、AD1885JSTZ、AD1885JSTZ-REEL、AD1886AJSTZ、AD1887JST-REEL、AD1888JCP、AD1888JCPZ、AD1888JCPZ-REEL。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。
这款3.3 V电源电压产品包括3个基于ADXL1002的测量链、1个温度传感器、1个处理器和1个FIFO。
随着ADI 将其高功率硅开关产品系列扩展到了 X 波段频率和更高的常用频段，电路设计人员和系统架构师还将在其他应用 (例如相控阵系统) 中受益于 ADI 新型硅开关，。
相关资讯