XC6VLX760-1FFG1760C_XILINX导读
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，包括开关、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、电子变压器、继电器等。
就行业属性而言，赛灵思已在5G无线、有线、消费电子、数据中心、医疗诊断、工业物联网、自动驾驶、航空航天领域均有布局。
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利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12.5Gb/s 串行收发器，使其成为世界比较大容量的FPGA，不仅具有前所未有的高系统集成，而且还提供了ASIC 原型设计和ASIC 更换功能。容量的比较大的FPGA Virtex-7 2000T FPGA 可提供比较大型单芯片器件两倍以上的容量和带宽，同时具有较小型芯片的快速量产优势。
在车规级芯片制造方面，其在全球范围内累计销售已经超过1.7亿颗，其中7000万颗用于量产型 ADAS。在汽车行业更是如此，数据显示，截至目前，赛灵思已经同30多家车企共同合作，合作车型超过100款。其合作对象包括全球主流一级汽车供应商、设备制造商，以及各种初创型企业。
在FPGA领域，作为霸主，赛灵思最大的部门是航空航天和国防，其次是通信部门，占收入的 30%。与赛灵思相比，莱迪思最大的部门是通信和计算部门，占其 2020 年收入的 43%，5 年平均收入增长 5%。根据该公司的年度报告，它提供灵活、低功耗、小尺寸的 FPGA。
作为支持即插即用型FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了IP 重用效率、移植性和可预测性。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之间移植。。7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。
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AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。
AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。
与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。
时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。
列出了 ADI 专为不同的功率级别和各种封装类型而优化的高功率硅开关系列。这些器件继承了硅技术的固有优势，而且与替代方案相比，可实现更好的 ESD 坚固性和降低部件与部件间的差异。
电阻类：插件薄膜（色环）电阻，金属膜电阻，金属氧化膜电阻，碳膜电阻，绕线电阻，水泥电阻，铝壳电阻，陶瓷片式电阻，热敏电阻，压敏电阻等。
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