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XCZU27DR-2FFVE1156I供货情况
XCZU27DR-2FFVE1156I购买请联系
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制造商:
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Xilinx
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产品种类:
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SoC FPGA
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安装风格:
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SMD/SMT
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封装 / 箱体:
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FBGA-1156
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核心:
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内核数量:
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6 Core
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L1缓存指令存储器:
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2 x 32 kB, 2 x 32 kB
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L1缓存数据存储器:
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2 x 32 kB, 2 x 32 kB
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数据 RAM 大小:
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256 kB
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逻辑元件数量:
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930300 LE
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输入/输出端数量:
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394 I/O
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工作电源电压:
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850 mV
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最小工作温度:
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- 40 C
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最大工作温度:
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+ 100 C
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商标:
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Xilinx
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分布式RAM:
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13 Mb
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逻辑数组块数量——LAB:
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53160 LAB
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收发器数量:
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16 Transceiver
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工厂包装数量:
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24
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子类别:
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SOC - Systems on a Chip
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