Bourns Trimpot微调电位器

Bourns Trimpot微调电位器是各种表面贴装和通孔微调电位器，符合标准化尺寸、最高焊接温度/最长时间限制和封装规格要求（包括RoHS、WEE和EIA）。这些电位器采用的外壳结构和成型材料兼容流行的制造工艺。这些密封型号采用经过改进的密封技术，能够承受高焊接温度和正常电路板冲洗过程中的热冲击。针对当今的超小型电阻元件和滑动触点，Bourns开发了全新技术以最大限度减少噪音和接触电阻变化。