STM32F103C8T6是一款基于 内核系列的32位的,容量是64KB,需要电压2V~3.6V,为-40°C ~ 85°C。
类别:(IC)
家族:嵌入式-
总线宽度:32-位
速度:72MHz
外围设备:,,PWM,
输入/输出数:37
容量:64KB (64K x 8)
程序存储器类型:FLASH
容量:20K x 8
电压-电源(Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V
: 10x12b
振荡器型:内部
其他参数
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:48-
高度:1.4 mm
长度:7 mm
包装:托盘
STM32F103C8T6是一款由意法半导体公司(ST)推出的基于Cortex-M3内核的32位微控制器,硬件采用LQFP48封装,属于ST公司微控制器中的STM32系列。除了被我们熟知的STM32,ST公司还有SPC5X系列、STM8系列等,具体参数如下:
分别为PA0-PA15、PB0-PB15、PC13-PC15、PD0-PD1
2个12bit ADC合计12路通道,外部通道:PA0到PA7+PB0到PB1,
内部通道:温度传感器通道ADC_Channel_16和内部参考电压通道ADC_Channel_17
4个16bit定时器/计数器,分别为TIM1、TIM2、TIM3、TIM4
2个看门狗定时器(独立看门狗IWDG、窗口看门狗WWDG)
工作电压、温度 2V~3.6V、-40°C ~ 85°C
ARM公司在ARM11以后改用Cortex命名,并分成A、R和M三类,M系列有M0、M0+、M3、M4、M7。 Cortex-M3是ARM公司推出的基于ARMv7架构的MCU内核,ST公司在此内核的基础上完成了USART、DMA、GPIO等外围电路的设计。在M系列不同内核开发下的STM32,大致可分成低功耗系列、主流系列、高性能系列3个部分
STM32F103C8T6整个系统结构可以分为有ARM公司设计的Cortex-M3内核和ST公司在此基础上优化的总线矩阵、DMA(Direct Memory Access,直接内存读取)、AHB、APB1以及APB2上挂载的外设等两个部分
Cortex-M3摒弃了冯· 诺依曼结构(普林斯顿结构),采用了将指令存储和数据存储分开的 的哈佛结构(Harvard Architecture ),这样一来Cortex-M3同时拥有了独立的32-bit指令总线和32-bit数据总线,数据访问将不再占用指令总线,同时读取指令和数据后提升了MCU运行速度。
Cortex-M3是一个 32 位处理器内核,正因如此,STM32才被称作为32-bit微控制器,他拥有32条地址总线,也就是说最大寻址空间为。此外,Cortex-M3的寄存器是32 位的,存储器接口也是 32 位的.