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4 月 5 日消息，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业 Rapidus 在日量产 2 纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。
除日本政府的 700 亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内 8 家企业的总计 73 亿日元（当前约 3.8 亿元人民币）投资。
日本半导体企业 Rapidus 总裁小池淳義此前表示：计划最早到 2025 年上半年建成一条 2nm 原型线，技术确立就需要 2 万亿日元，而筹备量产线还需要 3 万亿日元。
这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在“20 年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。
值得一提的是，2nm 量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。虽然台积电在日本熊本县设有工厂，但这家预定 2024 年开始量产的半导体工厂也也只能生产 12～28 纳米产品。