深圳市大源实业科技有限公司
经营,集成电路。为航空航天,雷达船舶,工业控制,石油测井,铁路电力,实验,
医疗器械,通信工程,仪器仪表,科研,等高科技行业提供配套服务。
主营品牌：MICROCHIP, TI, XILINX, LINEAR , HITTITE, MINI, MAXIM, TST, IDT, MACOM , NXP, ON, INTERSIL,等。
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公司宗旨：只做原装 诚实守信 长期合作！！！
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产品概述
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产品型号
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XC6SLX100-3FGG676C
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描述
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IC FPGA 480 I / O 676FBGA
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分类
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集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
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生产厂家
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Xilinx公司
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系列
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Spartan®-6 LX
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部分状态
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活性
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电压-电源
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1.14V~1.26V
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工作温度
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0°C~85°C(TJ)
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包/箱
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676-BGA
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供应商设备包
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676-FBGA(27x27)
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基础部件号
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XC6SLX100
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产品图片
XC6SLX100-3FGG676C
规格参数
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可编程逻辑类型
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现场可编程门阵列
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符合REACH标准
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是
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符合欧盟RoHS标准
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是
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状态
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活性
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时钟频率-最大值
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862.0 MHz
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CLB-Max的组合延迟
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0.21 ns
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JESD-30代码
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S-PBGA-B676
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JESD-609代码
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E1
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总RAM位数
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4939776
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CLB数量
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7911.0
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输入数量
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480.0
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逻辑单元的数量
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101261.0
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输出数量
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480.0
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终端数量
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676
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工作温度-最小值
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0℃
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工作温度-最高
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85℃
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组织
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7911 CLBS
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峰值回流温度(℃)
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250
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电源
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1.2,2.5 / 3.3
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资格状态
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不合格
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坐姿高度-最大
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2.44毫米
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子类别
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现场可编程门阵列
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电源电压
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1.2 V
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电源电压-最小值
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1.14 V
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电源电压-最大值
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1.26 V
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安装类型
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表面贴装
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技术
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CMOS
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温度等级
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其他
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终端完成
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锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
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终端表格
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球
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终端间距
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1.0毫米
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终端位置
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底部
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时间@峰值回流温度-最大值(s)
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三十
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长度
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27.0毫米
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宽度
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27.0毫米
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包装体材料
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塑料/环氧树脂
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包裹代码
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BGA
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包等价代码
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BGA676,26X26,40
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包装形状
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广场
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包装风格
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网格阵列
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制造商包装说明
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27 X 27 MM，1 MM PITCH，LEAD FREE，FBGA-676
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环境与出口分类
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无铅状态/ RoHS状态
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无铅/符合RoHS标准
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湿度敏感度等级(MSL)
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3(168小时)
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特点
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交错的垫
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高达3.2 Gb /s
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热插拔合规性
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专为低成本而设计
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多个高效的集成块
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优化的I / O标准选择
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大批量塑料线焊包装
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静态和动态功率低
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Spartan-6 LX FPGA：逻辑优化
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45纳米工艺针对成本和低功耗进行了优化
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休眠掉电模式，实现零功耗
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多电压，多标准SelectIO™接口组
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每个差分I / O的数据传输速率高达1,080 Mb / s
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可选输出驱动，每个引脚最高24 mA
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3.3V至1.2VI / O标准和协议
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低成本HSTL和SSTL存储器接口
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可调节的I / O转换速率可提高信号完整性
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LXT FPGA中的高速GTP串行收发器
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用于PCI Express设计的集成端点模块(LXT)
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低成本PCI®技术支持兼容33 MHz，32位和64位规范。
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高效的DSP48A1切片
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高性能算术和信号处理
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快速18 x 18乘法器和48位累加器
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流水线和级联功能
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预加法器以协助过滤器应用程序
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集成内存控制器块
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DDR，DDR2，DDR3和LPDDR支持
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数据速率高达800 Mb / s(峰值带宽为12.8 Gb / s)
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具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题
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丰富的逻辑资源和更高的逻辑容量
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可选的移位寄存器或分布式RAM支持
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高效的6输入LUT可提高性能并最大限度地降低功耗
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具有双触发器的LUT用于管道中心应用
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Block RAM具有广泛的粒度
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具有字节写使能的快速Block RAM
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18 Kb块，可选择编程为两个独立的9 Kb Block RAM
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时钟管理平铺(CMT)以提高性能
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低噪音，灵活的时钟
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数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏差和占空比失真
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用于低抖动时钟的锁相环(PLL)
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具有同时乘法，除法和相移的频率合成
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十六个低偏移全局时钟网络
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简化配置，支持低成本标准
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2针自动检测配置
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业界领先的IP和参考设计
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广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持
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功能丰富的Xilinx Platform Flash和JTAG
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MultiBoot支持使用看门狗保护进行多比特流的远程升级
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增强了设计保护的安全性
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用于设计验证的唯一设备DNA标识符
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大型设备中的AES比特流加密
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挂起模式通过多引脚唤醒，控制增强来维持状态和配置
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通过增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理
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高速接口包括：串行ATA，Aurora，1G以太网，PCI Express，OBSAI，CPRI，EPON，GPON，DisplayPort和XAUI
