STM32F429IGT6 意法半导体 ARM微控制器

STM32F429IGT6设备基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核，工作频率高180MHz。Cortex-M4核心采用浮点单元（FPU）单精度，支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套DSP指令和增强应用安全性的存储器保护单元（MPU）。

STM32F429IGT6设备包含高速嵌入式存储器（闪存容量高达2M字节，SRAM容量高达256 KB）备份SRAM，以及连接到两个APB总线、两个AHB总线和32位多AHB总线矩阵。所有设备都提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十二个通用型16位定时器，包括两个用于电机控制的PWM定时器，两个通用32位定时器。它们还具有标准和高级通信接口。

•最多三个I2C

•六个SPI，两个I2S全双工。为了实现音频级精度，I2S外围设备可以通过专用内部音频PLL或外部时钟计时同步。

•四个USART加上四个UART

•USB OTG全速和具有全速功能的USB OTG高速（带ULPI）

•两个CAN

•一个SAI串行音频接口

•SDIO/MMC接口

•以太网和摄像头接口

•LCD-FT显示控制器

•Chrom ART加速器™.

STM32F429IGT6设备在-40至+105°C温度下工作范围为1.7至3.6V电源。

规格参数

功能特性

核心：Arm®32位Cortex®-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART加速器™) 允许0等待状态执行频率高达180MHz，

微处理器，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令

•记忆

–多达2 MB的闪存存储在允许边读边写的两个存储体

–多达256+4 KB的SRAM，包括64-KBCCM（核心耦合存储器）数据RAM

–灵活的外部存储控制器到32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM，紧凑型闪存/NOR/NAND存储器

•LCD并行接口，8080/6800模式

•LCD-TFT控制器，具有完全可编程功能分辨率（总宽度高达4096像素高达2048行，像素时钟高达83兆赫）

•Chrom ART加速器™ 用于增强型图形内容创建（DMA2D）

•时钟、复位和电源管理

–1.7 V至3.6 V应用电源和I/O

–POR、PDR、PVD和BOR

–4至26 MHz晶体振荡器

–内部16 MHz工厂修整RC（1%精度）

–32 kHz振荡器，用于带校准的RTC

–内部32 kHz RC，带校准

•低功耗

–睡眠、停止和待机模式

–RTC的VBAT电源，20×32位备份寄存器+可选的4 KB备份SRAM

•3×12位，2.4 MSPS ADC：最多24通道三重交织模式下为7.2 MSPS

•2×12位D/A转换器

•通用DMA：16流DMA

具有FIFO和突发支持的控制器

•最多17个定时器：最多12个16位和两个32位-

位定时器最高可达180 MHz，每个定时器最多4个

IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入

•调试模式

–SWD和JTAG接口

–Cortex-M4跟踪宏单元™

•多达168个具有中断功能的I/O端口

–多达164个快速I/O，最高可达90 MHz

–多达166个5 V耐受I/O

•多达21个通信接口

–最多3×I2C接口（SMBus/PMBus）

–最多4个USART/4个UART（11.25 Mbit/s，

ISO7816接口、LIN、IrDA、调制解调器控制）

–最多6个SPI（45 Mbit/s），2个带复用全双工I2S，通过内部音频PLL或外部时钟

–1 x SAI（串行音频接口）

–2×CAN（2.0B激活）和SDIO接口

•高级连接

–USB 2.0全速设备/主机/OTG带片上PHY的控制器

–USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器DMA、片上全速PHY和ULPI

–10/100以太网MAC，带专用DMA：支持IEEE 1588v2硬件，MII/RMII

•8至14位并行摄像头接口，最高可达

54兆字节/秒

•真随机数发生器

•CRC计算单元

•RTC：亚秒精度，硬件日历

•96位唯一ID

引脚配置

电源供应示意图

STM32F429IGT6使用外部电源监控器，电源电压可降至1.7 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。此外，STM32F429IGT6设备提供8种封装，包括100针至216针。所包含的一组外围设备随所选设备而变化。

如果需要采购STM32F429IGT6器件，或者查看更多PDF文档内容，可以随时联系我们。