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GP1S74P、HOA1874-012优势库存

时间：2023-04-25 14:52发布企业：深圳市华雄半导体（集团）有限公司

联系人：陈诚电话：13319535224Q Q：

包装	散装
系列	-
零件状态	停產
感应距离	0.197"（5mm）
感应方法	穿透光束
输出配置	光电晶体管
电流 - DC 正向（If）	50mA
电流 - 集电极（Ic）（最大值）	20mA
电压 - 集射极击穿（最大值）	35V
响应时间	3µs，4µs
工作温度	-25°C ~ 85°C
安装类型	卡入式
封装/外壳	模块，连接器

包装	散装
系列	-
零件状态	停產
感应距离	0.120"（3.05mm）
感应方法	穿透光束
输出配置	光电晶体管
电流 - DC 正向（If）	50mA
电流 - 集电极（Ic）（最大值）	30mA
电压 - 集射极击穿（最大值）	30V
响应时间	15µs
工作温度	-40°C ~ 85°C
安装类型	通孔
封装/外壳	PCB 安装

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