5月25日重点抢先看：
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NVIDIA Q1营收71.92亿美元、净利润同比增长26%
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台积电欧洲设厂协商顺利，计划专攻车用MCU
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集邦咨询：全球 DRAM 产业连续三个季度衰退
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索尼将购买27公顷土地，建设新半导体工厂
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思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品
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机构预测Micro LED屏幕出货量将大增
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小米：自研芯片的决心不会动摇
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Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件
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美国半导体设备大厂拟建芯片研发中心
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河南平顶山1000吨碳化硅半导体材料项目开工
| NVIDIA Q1营收71.92亿美元、净利润同比增长26%
NVIDIA于5月25日公布了该公司2024财年第一季度报告，统计时间为2023年2月1日至4月30日。
报告显示，NVIDIA Q1财季营收71.92亿美元，与去年同期的82.88亿美元同比下降13%，但环比增长19%，高于分析师预期；净利润20.43亿美元，同比增长26%，环比增长44%；非GAAP准则的每股收益为1.09美元。在收入中，数据中心用芯片的销售额达到了创纪录的42.8亿美元，游戏芯片收入达22.4亿美元，均高于市场预期。此外，该公司专业可视化业务营收2.95亿美元，同比下降53%，但环比增长31%；汽车业务营收为2.96亿美元，同比增长114%，环比增长1%。
NVIDIA 这一财季收入大增，主要得益于人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片的销售。NVIDIA 第一财季的销售额、净利润等均超出华尔街分析师的预期，并且该公司对第二财季的展望也远超预期。在公布财报后，NVIDIA 的股票价格盘后最高飙升28%至394.55美元，创历史新高，这也使得NVIDIA 的市值增加了2000亿美元，总市值达到9500亿美元，接近历史最高水平。
| 台积电欧洲设厂协商顺利，计划专攻车用MCU
5月25日消息，台积电高层表示，与欧洲各级政府协商顺利，预计8月做出设厂决定，未来新厂将专攻车用芯片，如以28nm制程为基础的汽车MCU。
台积电业务开发资深副总经理张晓强于荷兰阿姆斯特丹举行的论坛表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，台积电看好在此设厂，预计8月做出决定。张晓强表示，欧洲新厂将专攻车用芯片，例如以28nm制程为基础的汽车MCU。
| 集邦咨询：全球 DRAM 产业连续三个季度衰退
5月25日消息，TrendForce 研究显示，今年第一季 DRAM 产业营收约 96.6 亿美元，环比下降 21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。
营收方面，三大原厂营收均下滑。三星出货量与平均价（ASP）同步下跌，营收约 41.7 亿美元，环比下降 24.7%。
| 索尼将购买27公顷土地，建设新半导体工厂
5月25日报道，索尼半导体总裁兼首席执行官清水照士在发布会上表示，公司已决定购买熊本县约27公顷的土地，用于建设新的半导体工厂。索尼半导体解决方案公司，主要生产CMOS图像传感器，可应用于智能手机、相机、汽车等，目前在熊本县已有生产基地，此前也与台积电合作投资在日本建设了半导体工厂。
清水照士表示，目前正在进行土地的购买程序，“面对未来的不确定性，我们将着眼于未来制定长期计划，以便在市场复苏时能够抓住增长机会。”
| 思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品
5月25日，CMOS图像传感器供应商思特威，推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。
这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势。作为思特威工业级机器视觉应用系列最新产品，SC235HGS和SC135HGS可广泛适用于工业检测场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能，为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力，助力提升工业生产的效率和品质。
图片来源：思特威
| 机构预测Micro LED屏幕出货量将大增
5月25日，显示行业研究机构DSCC预测，MicroLED屏幕的出货量未来将成倍增长，由目前的45万片/年增长至超千万片。机构预计2023年MicroLED屏幕出货量约为45万片，2024年为181万片，2025年达到798万片，2026年达到1354万片，2027年达到1747万片。市场规模方面，预计2023年为4400万美元，2024年为2.1亿美元，2025年为7.13亿美元，2026年达到10.86亿美元，2027年达到13.95亿美元。
该机构预测，至2025年，苹果有望首次将MicroLED显示屏应用至Apple Watch智能手表。2023年早些时候，有外媒消息称苹果可能最早于2024年即可应用，但也有观察者认为2024年还为时过早。
| 小米：自研芯片的决心不会动摇
5月25日消息，在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。
卢伟冰称，小米自研芯片的决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，此外，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。
此外，卢伟冰提到，造车业务会按照原计划进行，在时间进度上将符合或略超预期。今年小米汽车还将按计划进行冬测和夏测。
| Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件
5月25日，Microchip 宣布推出全新的VSC8574RT PHY，进一步扩展其耐辐射（RT）以太网PHY产品阵容。
VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒体独立接口（QSGMII），可减少设计中的总信号引脚数，降低主机器件所需空间。
图片来源： Microchip
| 美国半导体设备大厂拟建芯片研发中心
5月25日消息，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，它将让芯片制造商在接近完整生产线的地方试用新机器。
应用材料公司首席执行官Gary Dickerson指出，这将使调整新芯片生产技术变得更快、更容易。同时，学术机构将有机会获得尖端的研究设备。EPIC中心总体目标是缩短学术研究领域进入工厂车间所需的10至15年时间。
据悉，该中心将成为半导体行业最大规模的研发中心。面积将超过三个美式足球场，将汇集来自英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商的员工，在其启动后第一个十年内开展价值约250亿美元的研究工作。
| 河南平顶山1000吨碳化硅半导体材料项目开工
5月25日消息，1000吨碳化硅半导体材料项目在河南平顶山电子半导体产业园开工。
该项目位于平顶山电子半导体产业园区，是卫东区聚焦国家战略性新兴产业和信创产业发展风口、打造的集聚高端半导体产业创新要素的支撑性项目，由建工集团第十一项目管理公司承建，主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、生产服务区及配套的“源网荷储”绿电项目、半导体产业科创孵化中心、高级人才公寓等项目。
据中国平煤神马集团消息，1000吨碳化硅半导体材料项目建成后，预计产能位居全国前列，产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上。