XC3S200A-4FTG256C

时间：2023-06-19 08:56发布企业：深圳市毅创腾电子科技有限公司

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XC3S200A-4FTG256C

详细参数

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
生命周期	Active
Objectid	1657384806
零件包装代码	BGA
包装说明	FTBGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	52 weeks
风险等级	1.33
Samacsys Description	Xilinx FPGA XC3S200A-4FTG256C, Spartan-3A 4032 Cells, 200000 Gates, 28672bit, 4032 Blocks, 256-Pin FTBGA
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2023-06-06 18:59:42
YTEOL	5.2
最大时钟频率	667 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.71 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	448
等效关口数量	200000
输入次数	195
逻辑单元数量	4032
输出次数	160
端子数量	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	448 CLBS, 200000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	17 mm