ADRF5534 RF前端多芯片模块设计用于时分双工 (TDD) 应用，工作频率范围为3.1GHz至4.2GHz。这些多芯片模块配置有高功率硅SPDT开关和LNA。该开关具有0.8dB低插入损耗，并在发射操作的整个寿命周期中能处理37dBm 长期演进 (LTE) 平均功率。LNA具有1.3dB低噪声系数 (NF) 和35.5dB高增益，在接收操作中具有−4dBm三阶输入交调截取点 (IIP3)。ADRF5534 RF前端多芯片模块非常适合用于无线基础设施、基于TDD的通信系统、TDD大规模多输入多输出 (MIMO) 系统和有源天线系统。
特性
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集成射频前端：
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LNA和大功率硅SPDT开关
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片上偏差和匹配
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单电源运行
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增益：典型值35.5dB（3.6GHz时）
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增益平坦度：1.5dB（25°C时400MHz带宽内）
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低噪声系数：典型值1.3dB（3.6GHz时）
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低插入损耗：典型值0.8dB（3.6GHz时）
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正向逻辑控制
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5mm × 3mm、24引脚LFCSP封装
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TCASE =105°C时大功率处理能力
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高输入IP3：-4dBm
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低供电电流：
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接收操作：典型值120mA（5V时）
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发射操作：典型值15mA（5V时）
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制造商:
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Analog Devices Inc.
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产品种类:
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射频前端
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类型:
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Front-End ICs
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工作频率:
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3.1 GHz to 4.2 GHz
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NF—噪声系数:
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1.3 dB
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最大工作温度:
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+ 105 C
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增益:
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35.5 dB
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最小工作温度:
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- 40 C
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P1dB - 压缩点:
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45 dBm
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产品类型:
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RF Front End
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系列:
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ADRF5534
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子类别:
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Wireless & RF Integrated Circuits
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技术:
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Si
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工作电源电压:
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5 V
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工作电源电流:
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120 mA
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应用
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无线基础设施
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TDD大规模多输入多输出 (MIMO) 系统和有源天线系统
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基于TDD的通信系统