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XILINX/赛灵思 XC7Z030-2FBG676E 片上系统 - SoC 封装FCBGA-676 现货
时间：
2023-08-29 16:40
发布企业：
深圳和润天下电子科技有限公司
联系人：
蔡经理，张小姐
电话：
13378422395
Q Q：
制造商:
Xilinx
产品种类:
SoC FPGA
RoHS:
安装风格:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
FCBGA-676
核心:
内核数量:
2 Core
最大时钟频率:
766 MHz
L1缓存指令存储器:
2 x 32 kB
L1缓存数据存储器:
2 x 32 kB
程序存储器大小:
-
数据 RAM 大小:
-
逻辑元件数量:
125000 LE
自适应逻辑模块 - ALM:
19650 ALM
嵌入式内存:
9.3 Mbit
输入/输出端数量:
250 I/O
最小工作温度:
0 C
最大工作温度:
+ 100 C
商标:
Xilinx
湿度敏感性:
Yes
逻辑数组块数量——LAB:
9825 LAB
产品类型:
Processors - Application Specialized
系列:
工厂包装数量:
1
子类别:
SOC - Systems on a Chip
商标名:
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