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XILINX/赛灵思 XC3S1500-4FG676I 封装BGA676 现场可编程门阵列 现货

时间:2023-10-27 13:56发布企业:深圳和润天下电子科技有限公司
联系人:蔡经理,张小姐电话:13378422395Q Q:
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列:
逻辑元件数量: 29952 LE
输入/输出端数量: 487 I/O
电源电压-最小: 1.2 V
电源电压-最大: 1.2 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-676
商标: Xilinx
分布式RAM: 208 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 576 kbit
最大工作频率: 280 MHz
湿度敏感性: Yes
栅极数量: 1500000
工作电源电压: 1.2 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名:
单位重量: 7.627 g