BCM56172B0KFSBG
Broadcom / Avago
以太网 IC 24x10G or 48x1G L3 Switch
概述
Broadcom®BCM56170片上系统
（SoC）设备配置为新的IEEE
802.11ac一代接入点，需要
2.5 Gbps支持，以及集成的1.25
GHz ARM Cortex-A9处理器，企业级
缓冲区和表大小，包括第3层功能。BCM56170系列支持IEEE
802.1br以实现端口扩展程序功能。
端口扩展器与控制桥协同工作，以实现单点控制，实现一致的策略执行和
服务质量（QoS）的管理。这
设备最多有48个端口，支持2.5 Gbps
8个GbE端口，以及4个10GbE端口
上行链路或堆叠。
BCM56170支持多达48个MGig端口，
支持10GbE/25GbE上行链路和HG堆叠。这是固定配置交换机的理想候选者，
或者作为端口扩展器。
BCM56170也是32×10GbE或12×10GbE+48×
2.5GbE。
特征
•具有1.0 Gbps的MGig多千兆以太网端口，
支持2.5 Gbps、5.0 Gbps和10 Gbps
链路速度。
•支持直接连接到IEEE 802.3bz
NBASE-T（2.5 Gbps）和
MGBASE-T（5.0 Gbps）连接。
•对新兴IEEE 802.1ac的2.5 Gbps支持
无线接入点。
•本机支持的接口（KX、KR、XFI、SFI、XAUI、1000BASE-X、，
2500BASE-X，SGMII，QSGMII）。
•对下一代无线的VxLAN支持
LAN和SDN支持。
•VRF支持隔离的第3层域
多租户环境。
•具有350 Gbps线路速率性能的无阻塞架构。
•支持端口扩展器应用程序（eTAG，
VN标签、HiGig）。
•基于优先级的流量控制（PFC）。
•支持IEEE 1588透明时钟（TC）和同步以太网的时间戳
（SyncE）以及OAM（IEEE 802.1ag）。
•智能内存管理单元（MMU）
针对处理突发数据业务进行了优化。
•第2层、IPv4/IPv6第3层、第4层和用户
定义字段（UD。