MSPM0L1306TRGER具有64KB闪存、4KB SRAM、12位ADC、比较器
产品型号：MSPM0L1306TRGER
产品品牌：TI/德州仪器
产品封装：VQFN24
产品功能：混合信号微控制器
MSPM0L1306TRGER特性
●内核
Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，频率高达 32MHz
●工作特性
工作温度范围：–40°C 至 125°C
宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
●存储器
高达 64KB 的闪存
高达 4KB 的 SRAM
●高性能模拟外设
一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
0.5µV/°C 漂移，具有斩波
6pA 输入偏置电流(1)
集成可编程增益级 (1-32x)
一个通用放大器 (GPAMP)
一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
32ns 传播延迟
低功耗模式，低至 <1µA
ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
集成温度传感器
●经优化的低功耗模式
运行：71µA/MHz (CoreMark)
停止：4MHz 时为 151µA，32kHz 时为 44µA
待机：32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs
关断：61nA，具有 IO 唤醒能力
●智能数字外设
3 通道 DMA 控制器
3 通道事件结构信号系统
四个 16 位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持 8 个 PWM 通道
窗口化看门狗计时器
●增强型通信接口
两个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
两个 I2C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
一个 SPI，支持高达 16Mb/s 的速率
●时钟系统
精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
●数据完整性
循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）
●灵活的 I/O 功能
多达 28 个 GPIO
两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
●开发支持
2 引脚串行线调试 (SWD)
●封装选项
32 引脚 VQFN (RHB)
32 引脚 VSSOP (DGS)
28 引脚 VSSOP (DGS)
24 引脚 VQFN (RGE)
20 引脚 VSSOP (DGS)
16 引脚 SOT(DYY)
16 引脚 WQFN (RTR)
●系列成员（另请参阅器件比较）
MSPM0L13x3：8KB 闪存、2KB RAM
MSPM0L13x4：16KB 闪存、2KB RAM
MSPM0L13x5：32KB 闪存、4KB RAM
MSPM0L13x6：64KB 闪存、4KB RAM
●开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
MSP 软件开发套件 (SDK)
MSPM0L1306TRGER说明
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm®Cortex®-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。