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6G，取得新突破！

我国科学家近日成功研制出超宽带光电融合集成系统，首次实现全频段、灵活可调谐的高速无线通信，有望为未来更畅通可靠的6G无线通信提供保障。该成果8月27日晚在线发表于《自然》杂志。

6G作为下一代无线通信网络，需要在多样化场景下满足各种频段的无线信号高速传输。然而，传统电子学硬件仅适应于单个频段，不同频段的器件又有不同的设计、结构和材料，很难实现跨频段或全频段范围的工作。

为此，北京大学、香港城市大学组成的联合研究团队，历经4年，自主研发出超宽带光电融合集成系统。该系统的无线信号从0.5GHz（千兆赫兹）到115GHz范围内任一频点都可实现高速传输——这一全频段兼容能力国际领先。该系统还具有灵活可调谐能力，在信号受到干扰时，能动态切换至安全频段建立新的通信通道，提升了通信的可靠性和频谱利用效率。

“这项技术就好比建了一条超宽的高速公路，车辆就是电子信号，车道是频段。过去，车都只能挤在一两个车道上，而现在有很多车道可选择。如果一条道堵了，车还能灵活换道再走，车走得更快，不会堵车。”北京大学电子学院副院长王兴军教授说。

王兴军表示，通过植入AI算法，这种新系统将催生更灵活智能的AI无线网络，不仅可在多种复杂场景下应用，同步实现实时数据传输与环境精准感知，还可自动规避干扰信号，让网络信号传输更安全通畅。

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2nm，三星代工的生死线

芯片制造业一度竞争激烈，如同两强争霸。台积电一直，三星则在苦苦追赶。尽管这家韩国巨头过去取得了长足进步，但下一个重大考验即将到来。三星的2纳米芯片技术（SF2P）可能成为该公司在高风险代工领域未来成败的关键。

三星第二代2nm工艺（SF2P）是其代工部门的关键

这一新挑战的核心在于三星的第二代2纳米芯片制造工艺，即SF2P。该公司已计划于今年晚些时候开始量产其第一代2纳米工艺节点。即将推出的Exynos 2600 SoC有望成为首款基于该新架构的芯片。该公司将为部分Galaxy S26系列手机配备该芯片组。现在，一位业内人士表示，SF2P工艺节点将真正决定三星能否在与主要竞争对手的竞争中胜出。

令人兴奋的原因很简单：SF2P工艺有望带来一些令人印象深刻的改进。与第一代2nm节点相比，它的性能可提升12%，能效可提升25%。同时，它占用的芯片空间更小（据ZDNET Korea报道）。在这个纳米级至关重要的世界里，这些改进足以赢得大客户的青睐。

特斯拉是三星2nm芯片工艺的主要客户

三星已经拿下了一份重要合同。新报道证实，该公司已获得一项价值数十亿美元的巨额合同，将生产特斯拉的下一代人工智能芯片AI6。特斯拉将利用这项技术为其全自动驾驶系统、机器人技术和数据中心提供动力。这对两家公司来说都是至关重要的合作伙伴关系。双方计划在三星位于德克萨斯州泰勒的新制造工厂生产AI6芯片，这为该交易增添了新的战略维度。

对此感兴趣的不仅仅是特斯拉。据报道，三星还与韩国本土一家名为DeepX的AI半导体公司合作，开发一款用于设备端生成AI的新型芯片。

当然，这仅仅是个开始。三星已经完成了SF2P的基本设计。但业内人士指出，良率仍不稳定。但鉴于其成功意义重大，三星正全力以赴克服这一障碍。该公司将未来押注于这一工艺，如果能够兑现承诺，芯片代工格局将会发生翻天覆地的变化。

03

 未来3年，中国台湾5代以下面板厂将全部关停

Omdia显示器产业研究总监谢勤益指出，未来2至3年，中国台湾5代以下的生产线将全部关闭或进行改造转型。这些转型方向包括投入MicroLED等新技术领域，或是转进FOPLP半导体封装等，届时将仅剩下6代、7.5代、8.5代厂继续生产面板。

当前，电视市场的尺寸需求发生了显著变化。今年，50英寸以上的大尺寸电视销售比重已过半，而32-55英寸的中小尺寸电视需求则逐渐衰退。相反，65、75、85英寸等超大尺寸电视市场呈现出逐年增长的态势。为了适应市场需求，面板厂积极调整生产尺寸。目前，32-55英寸的面板在8.5代厂生产，65-75英寸则是10.5代厂的主力产品。中国面板厂更是根据市场变化，增加了8.5代厂的85英寸面板生产，并通过套切技术使生产更具弹性。

谢勤益还提到，今年京东方旗下第一座10.5代厂折旧结束。从成本结构上看，每片面板减少了50-60美元的折旧费用，这对提升获利有积极作用。随着大世代面板厂的折旧费用逐年下降，面板厂折旧摊提的压力减轻，能够更灵活地调整稼动率。长期来看，面板厂对稼动率的动态调整将成为常态，预计面板价格和面板厂的营运状况会更加稳定。

谢勤益进一步表示，中国台湾5代以下缺乏竞争力的老旧产线将在未来2-3年内全部关停，甚至6代厂未来也可能进行改造。从面板双虎的现阶段规划来看，除已卖给台积电的5.5代厂外，群创接下来会关闭南科的一座4代厂和5代厂，竹南的3.5代厂也在评估转作FOPLP。友达则在龙潭打造了4.5代MicrOLED量产线，计划在2026年关停旗下3.5代和5代厂。

尽管产业格局不断调整，但随着技术的演进，显示器产业产值仍逐年增长。今年预计约为1350亿美元，到2030年将增长到1570亿美元。从不同显示技术来看，年产值超过10亿美元是一个重要关卡。2025年，TFT LCD和AMOLED两大显示技术产值分别约为815亿美元和564亿美元，其他技术产值均在10亿美元以下。电子纸显示器出货量虽不多，但单价较高，今年产值约7.6亿美元，随着应用增加和大尺寸化，预计在2028年产值将突破10亿美元。矽基OLED因Meta智能眼镜的导入，预期在2026年将迎来爆发式增长，产值有望达到133亿美元。MicroLED成本偏高，需找到利基型应用，未来在车用等领域实现量产后，预计2030年产值将突破10亿美元。

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AMD的GPU，野心暴露

AMD基于RDNA 4架构的当前Radeon RX 9000系列产品线并未试图在高端桌面GPU市场挑战英伟达。其Radeon RX 9070 XT的竞争对手是英伟达的中端显卡GeForce RTX 5070 Ti，后者是目前的显卡之一。但根据AMD一位研究员的领英个人资料，该公司的图形部门似乎在下一代产品上拥有一两张。

AMD研究员兼片上系统(SoC)架构师Laks Pappu的领英个人资料显示，他似乎负责AMD数据中心GPU的开发，以及面向云游戏、Navi4x和Navi5x代Radeon产品架构。他将自己的工作描述为“基于各种封装技术，构建下一代具有竞争力的2.5D/3.5D芯片组和单片图形SoC”，这几乎暗示AMD的下一代图形处理器将采用单片和多芯片组布局。

Laks Pappu于2022年8月加入AMD，此前他在英特尔工作了超过25年，负责代号为DG1、Alchemist和Battlemage的英特尔独立显卡处理器。他还探索了用于高端显卡的“多图块GPU”，不过目前双GPU Battlemage产品的目标客户是AI工作负载，而非图形处理。

用于游戏和数据中心的高端GPU通常遵循2.5到3.5年的开发周期，从架构构思到终产品（架构定义和块级规划：大约需要一年时间，然后物理实现需要另外1到1.5年，具体取决于设计复杂性和晶体管数量，然后磁带和硅的产生需要另一年的时间。当Pappu于2022年8月加入AMD时，RDNA 4和CDNA 4架构已经定义完成，但他本可以对物理实现（在平衡方面）、块配置、功率/性能权衡和终的硅片调整产生重大影响。为此，虽然他不负责RDNA 4和CDNA 4架构的定义或开发，但他对Radeon RX 9000系列和Instinct MI350系列产品的影响很大。

同时，由于他参与了Navi 5x的开发，以及可能参与Instinct MI500系列的开发，这将是他首次从零开始主导架构，因此他对整个周期都有影响力。如果Pappu在LinkedIn上的职位描述准确的话，Navi 5x显然可以采用2.5D或3.5D封装。

虽然AMD的Instinct MI300系列和Nvidia的Blackwell系列用于AI和HPC的数据中心GPU采用了分解设计，但现有的客户端GPU都不依赖于多图块架构（Navi 31除外，但它以不同的方式分解设计）。

由于图形处理工作负载紧密耦合的特性，以及处理单元之间需要超高速、低延迟通信，构建多块消费级GPU极具挑战性。CPU可以容忍跨核心或芯片集的延迟，而GPU则依赖于数千个并行线程，这些线程必须快速地协调，尤其是在线程束(warp)或线程组(thread group)内。将着色器核心分散到多个芯片上会带来同步开销、延迟损失以及复杂的一致性要求，这可能会显著降低性能或增加功耗。此外，在块之间保持高带宽需要先进的封装技术和互连技术（例如Infinity Fabric或CoWoS），这会增加成本和功耗。

再者，软件和驱动程序还必须将多块GPU作为单一、统一的设备呈现给操作系统和游戏引擎，这又增加了一层复杂性。这些架构、制造和软件方面的障碍，使得多块设计主要局限于数据中心和高性能计算(HPC)GPU，因为在这些领域，经济性和工作负载更能体现权衡的合理性。

然而，随着构建大型游戏GPU（例如Nvidia的GB102）变得越来越困难和昂贵，在某种程度上，构建面向消费者的图形处理器可能终是有意义的。分解式多块设计有助于提高硅片层面的良率（尽管先进封装也会消耗一些良率），但由于封装复杂性和中介层/桥接芯片，成本会增加。因此，如果AMD能够解决计算分解问题，它很可能会为客户端应用构建一款多块GPU。

AMD是在数据中心和消费级CPU中采用多芯片设计(chiplet)的公司，因此如果该公司未来拆分图形处理单元(GPU)也不足为奇。事实上，AMD的Radeon RX 7900系列Navi 31处理器已经采用了分解式设计，由一个主图形核心(GCD)和六个缓存/内存控制器/PHY芯片组成，因此它很可能被视为多图块GPU的实验。此外，Navi 31 GCD的平面图表明其设计非常对称，这意味着如果需要，芯片可以“减半”，前提是AMD能够找到在逻辑层面分解设计的方法，并让软件认为它正在处理单片GPU。对于Navi 31，这样的设计使AMD能够从单一设计（Radeon RX 7900 XTX、RX 7900 XT、RX 7900 GRE、RX 7900M）创建多个产品层，但理论上，如果它正确地完成计算分解，它就可以很好地构建多图块GPU。

然而，从Pappu的LinkedIn个人资料来看，他在英特尔工作期间确实设想过多图块“光环”GPU，目前正在开发可能基于RDNA 5架构的“下一代竞争性2.5D/3.5D基于芯片和单片图形SoC”。

不过，RDNA 5何时发布是一个有趣的问题。AMD通常的GPU发布周期是两年。该公司可能会在2024年底推出基于RDNA 4的Radeon RX 9070系列产品，但将其推迟到2025年3月。因此，预计RDNA 5将于2026年底或2027年初发布是完全合理的。

截至2025年8月，RDNA 5（Navi 5x）很可能处于流片阶段或流片后早期阶段，这意味着架构和RTL设计阶段已经完成，物理设计和验证即将收尾，AMD正在终确定或刚刚将GPU的GDSII文件交付给台积电进行初始硅片制造。这与2026年末至2027年初的发布窗口相吻合，这意味着RDNA 5的实际硬件仍需数月时间才能问世，但性能预测、固件开发和初始驱动程序工作在内部正在顺利进行。也就是说，AMD将在未来几个月内通过对实际硬件的测试，来了解多区块设计是否适用于消费级GPU。因此，我们很可能会在接下来几个月看到一些非常有趣的泄露消息。敬请期待。

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