软银拟53.75亿美元收购ABB机器人

2025年10月8日，日本软银集团（SoftBank Group Corp.）与瑞士工业巨头ABB有限公司（ABB Ltd.）达成协议，软银将以53.75亿美元的企业价值，全面收购ABB旗下工业机器人业务。

根据交易条款，软银将获得ABB机器人部门的核心资产，包括约7000名专业员工、先进的机器人开发与编程技术，以及面向工厂和仓储场景的智能化解决方案（涵盖软件、传感器系统等）。该部门2024年营收达23亿美元，占ABB总销售额的7%，EBITA利润率为12.1%。此次剥离将为ABB带来约53亿美元净现金收益，并产生约24亿美元的非经营性税前收益。

ABB董事长Peter Voser表示，机器人业务与其他板块协同有限，剥离后公司将进一步聚焦电气化与自动化主业。软银董事长孙正义则称，此次收购是其进军“物理AI”（Physical AI）的关键一步，旨在推动“人工超级智能（ASI）”与实体机器人的深度融合。

近年来，软银持续布局机器人领域，旗下拥有软银机器人公司，并已收购物流机器人企业Berkshire Grey，投资AutoStore、Agile Robots、Skild AI等创新企业。此次整合ABB机器人业务，将补齐其在工业级机器人应用的短板，形成从技术研发到产业落地的完整链条。

ABB的IRB系列工业机器人和YuMi协作机器人具备先进的机器学习与人机协作能力，将成为软银AI技术在物理世界落地的重要载体。分析认为，软银正致力于构建覆盖AI芯片、算力中心、能源系统与机器人执行端的“全栈式AI生态”。此前其与OpenAI、甲骨文合作的“星际之门数据中心”及引入英伟达建设的超级计算中心，已为该生态提供强大算力支撑。

此次收购或将重塑全球工业机器人“四大家族”（ABB、发那科、库卡、安川电机）的竞争格局。软银有望借助ABB的技术积累，加速智能机器人在制造业、新能源等领域的应用升级。

交易尚需通过监管审批等程序，预计于2026年中后期完成。市场关注软银如何实现技术与团队的协同整合。消息公布后，软银股价突破20,000日元，年内翻倍，反映出资本市场对其向AI生态构建者转型的高度期待。

孙正义表示：“我们正在打造一个涵盖机器人、数据中心、能源与芯片制造的完整AI生态，这将从根本上推进人类进步。”

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英特尔量产首款18A芯片Panther Lake

2025年10月9日，英特尔在美国亚利桑那州Fab 52晶圆厂宣布，全球首款基于18A制程的PC处理器——Panther Lake正式投产，预计2025年底出货，2026年初上市，主攻高端AI笔记本、电竞设备与边缘计算市场。

技术突破：18A制程引领能效革新

Panther Lake采用1.8纳米级RibbonFET环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，相较Intel 3工艺，性能提升最高15%，芯片密度提高约30%，功耗降低30%-45%。两大创新显著优化能效比，为高性能计算提供新动力。

性能升级：CPU/GPU/NPU三核协同

芯片采用SoC设计，集成Cougar Cove性能核、Darkmont能效核与LPE低功耗核，最高16核（4P+8E+4LPE）。搭载12核Xe3“Celestial”架构GPU，图形性能较Lunar Lake提升超50%，支持光追。AI算力达180 TOPS（NPU 120 TOPS，GPU 50 TOPS），可本地运行复杂AI模型。支持PCIe 5.0/4.0混合通道与4个雷电接口，扩展能力全面增强。

战略目标：重夺PC主导权，拓展边缘生态

面对AMD、苹果与高通的竞争，英特尔以Panther Lake实现性能与能效兼顾，吸引微软、联想等OEM厂商合作。同时布局机器人等边缘计算场景，推出专用AI软件套件，强化平台生态。

产能与投资：本土制造，多方资本支持

Panther Lake由投资超200亿美元的Fab 52工厂生产，旨在重建美国先进制程能力。英特尔已获美国政府89亿美元股权投资，并引入英伟达（50亿）、软银（20亿）等战略投资。CEO陈立武表示，18A制程将支撑未来三代产品，奠定长期技术基石。

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  台积电高雄2纳米芯片试产成功

近日，高雄市长陈其迈宣布，台积电高雄厂（Fab 22）的2纳米芯片已成功试产，标志着全球最先进的2纳米制程正式落地高雄，进度超前预期。

台积电高雄厂位于楠梓产业园区，规划兴建五座厂房，总投资逾1.5万亿新台币。其中，P1厂和P2厂为2纳米主要生产基地。2024年底，P1厂完成设备进机，2025年进入全面安装调试阶段，并已成功试产出首批12英寸2纳米晶圆。P2厂也已启动建设，目前处于设备安装阶段，预计2025年底前加入试产，为后续产能爬坡奠定基础。

根据台积电规划，2纳米制程将于2025年下半年在新竹宝山厂与高雄厂同步进入量产阶段，目标在2025年底实现合计月产能5万片。潜在客户包括苹果、AMD、英特尔等全球科技巨头。

2纳米作为当前全球最先进的半导体工艺之一，可在更小面积集成更多晶体管，显著提升芯片性能并降低功耗。此次试产成功，不仅加速了台积电先进制程的布局，也进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。

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AMD与OpenAI达成芯片合作并授予10%股权

AMD与OpenAI近日宣布达成一项为期四年的战略合作，AMD将向OpenAI提供数十万块Instinct系列AI芯片，支持其部署总计6吉瓦（GW）的GPU算力。首批1吉瓦的MI450 GPU预计于2026年下半年启动部署。

作为协议关键部分，AMD向OpenAI授予了最多1.6亿股普通股的认股权证。权证将根据算力部署进度分阶段解锁：完成首个1吉瓦部署时解锁首批，最终在6吉瓦全部部署后全部释放。若全部行权，OpenAI将获得AMD约10%的股权。

该合作预计将从2026年起为AMD带来显著收入，并在2027年加速兑现。OpenAI表示，AMD的高性能芯片将助力其加快AI研发进程，推动先进AI技术普惠化。

业内认为，这笔交易不仅可能为AMD带来数百亿美元收入，更将显著提升其在AI算力市场的竞争力，挑战英伟达的主导地位，重塑全球AI芯片格局。