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小米YU7车主提车现“测试车”痕迹 官方致歉并公布解决方案
近日，一位小米YU7车主在社交平台反映，提车半个月后意外发现前挡风玻璃上存在"测试车"字样的静电贴残留痕迹，引发公众对车辆性质的质疑。事件曝光后，小米汽车高层迅速回应，详细解释了生产质检流程并提出解决方案。
据车主提供的照片显示，车辆玻璃上的"测试车"字样呈现半透明水印状。小米汽车副总裁李肖爽通过微博公开致歉，说明该现象源于工厂的质量抽检流程：为确保产品品质，生产线会随机抽取部分下线车辆进行静态评审，检验员使用"测试车"静电贴作为临时标识，评审通过后即会移除。此次出现的痕迹是静电贴隐性残留所致，普通湿毛巾即可完全清除。
小米强调，这类评审仅涉及车辆静态检测，所有抽检车辆均未进行过道路测试，不存在"二手车"或"试驾车"混售情况。针对此次事件，公司已对静电贴材料进行改良升级，承诺后续抽检车辆不会再出现类似问题。目前，已有技术人员为受影响车主提供清洁指导，痕迹问题已得到妥善处理。
该事件反映出新兴车企在量产交付初期可能面临的品控细节挑战，小米汽车快速响应并优化流程的态度获得部分消费者认可。业内人士建议，汽车品牌在质检环节应优先采用无痕标识技术，同时加强交付前的终检复核，避免给消费者带来不必要的疑虑。
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联发科首进苹果供应链：为Apple Watch Ultra注入5G新动力
在全球科技产业持续变革的背景下，2025年9月，苹果公司做出了一项重要战略决策——选择联发科作为其Apple Watch Ultra的5G基带供应商。这一合作标志着联发科首次以核心组件供应商身份进入苹果产业链，同时也为苹果可穿戴设备带来了革命性的技术升级。
此次合作中，联发科将为Apple Watch Ultra提供专属定制的5G调制解调器芯片，这是苹果继英特尔之后首次引入全新基带供应商。值得注意的是，联发科为此准备了五年多时间，经过严格评估才终获得苹果青睐。新一代Apple Watch产品线将全面革新，其中Ultra版本将首次支持5G网络与卫星通讯双模连接，而SE等基础型号则保持4G LTE规格。
联发科5G基带获得苹果认可的关键在于两大核心技术突破：首先是采用RedCap（Reduced Capability）技术，通过精简协议栈大幅降低功耗，完美解决了可穿戴设备续航痛点；其次是全球支持卫星通讯的可穿戴设备解决方案，精准契合Apple Watch Ultra面向极限运动用户群体的产品定位。目前相关芯片已进入量产阶段，预计年底前逐步提升供应量。
这并非两家企业的首次合作。此前联发科已通过旗下立锜科技为苹果提供电源管理IC，但此次直接供应核心通讯芯片意义截然不同。对苹果而言，引入联发科是实现供应链多元化的重要举措，也是其自研基带战略过渡期的关键布局；对联发科来说，则意味着其技术实力获得科技品牌的认可，为未来拓展高端市场奠定基础。
行业分析师指出，Apple Watch Ultra搭载联发科5G基带后，将带来三大用户体验升级：更长的电池续航时间、更稳定的户外通讯能力以及更丰富的应急功能。特别是卫星通讯的加入，使极限运动爱好者即使在无蜂窝网络覆盖区域也能保持联系，大大拓展了产品使用场景。
与此同时，联发科还将为苹果旗下Beats耳机提供TWS芯片，协助苹果巩固其在真无线耳机市场的地位。这一系列合作预示着联发科正系统性进入苹果生态链，未来可能在iPad、Mac等产品线获得更多机会。
这场强强联合将重塑可穿戴设备市场格局。苹果通过供应商多元化降低风险，联发科则凭借技术实力打开高端市场，而终受益的将是全球消费者——更强大的Apple Watch Ultra即将重新定义智能手表的可能性边界。
03
上海硅产业集团推进70亿重大资产重组巩固半导体硅片龙头地位
近日，国内半导体硅片——上海硅产业集团股份有限公司（简称"沪硅产业"）发布重磅公告，宣布拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司部分股权，交易金额高达70.4亿元。这是2025年国内半导体材料领域规模的并购案之一，标志着国产半导体硅片产业整合进入新阶段。
国资背景巨头出手完善300mm硅片产业链
本次收购的三家标的公司均为沪硅产业300mm大硅片二期项目的核心实施主体：
新昇晶科：专注300mm硅片切磨抛与外延技术
新昇晶睿：主攻300mm硅片拉晶工艺
新昇晶投：作为持股平台统筹产业链资源
交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式实现对标的公司100%控股。值得注意的是，公司还将同步募集21.05亿元配套资金，用于补充流动资金及支付交易对价。根据计划，该重组方案将于9月12日提交上交所并购重组委审议。
战略布局再升级强化国产替代能力
作为国内科创板上市的半导体材料企业，沪硅产业背靠国家大基金（持股20.64%）和上海国盛集团（持股19.87%），已构建覆盖300mm/200mm及以下尺寸的完整产品矩阵，包括抛光片、外延片、SOI硅片等高端产品。此次收购将显著提升其三大核心竞争力：
技术协同：整合拉晶、切磨抛等关键工艺环节
规模效益：提升300mm产线自动化水平和产能利用率
管理效率：统一资源配置降低运营成本
行业分析指出，在当前全球半导体产业链重构背景下，此次重组将进一步巩固沪硅产业作为"国内、技术、国际化程度"的半导体硅片企业地位，对突破海外技术封锁、实现关键材料国产替代具有战略意义。随着并购落地，中国半导体材料产业有望迎来新一轮发展机遇。
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苹果重磅发布四颗芯片：3nm A19 Pro领衔，自研N1无线网络芯片
北京时间2025年9月10日凌晨，苹果公司震撼发布四款自研芯片，包括两大手机处理器A19 Pro与A19，以及全新N1无线网络芯片和C1X调制解调器。此次发布标志着苹果在芯片设计与无线通信领域取得重大突破，其中3nm工艺的A19 Pro系列更以"手机算力比肩MacBook"引发行业热议。
3nm工艺巅峰：A19 Pro性能怪兽登场
作为本次发布的核心亮点，A19 Pro芯片基于台积电第三代3nm工艺打造，采用创新架构设计：iPhone 17 Pro系列搭载6核CPU（4性能核+4能效核）与6核GPU组合，而iPhone 17 Air则采用6核CPU（2性能核+4能效核）与5核GPU配置。其GPU性能达到前代A18 Pro的3倍，首次支持70亿参数大模型本地运行，配合苹果史上强散热系统，AI算力已可媲美部分笔记本电脑。
标准版A19芯片同样采用3nm工艺，配备6核CPU和5核GPU架构，16核神经引擎针对生成式AI进行深度优化。相比前代产品，其性能提升显著：较A18快20%、较A16快80%、较A15直接翻倍，同时搭载支持120Hz高刷新率的显示引擎，将成为iPhone 17标准版的核心驱动力。
通信革命：全系标配自研N1无线芯片
苹果首次将自研N1无线网络芯片作为全系标配，支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread等无线协议。该芯片显著提升了个人热点、AirDrop等功能的传输性能与稳定性，宣称其可靠性达到历代。特别值得关注的是，iPhone 17 Air独享的C1X调制解调器，其速度达到春季发布的C1芯片的2倍，能耗却降低30%，成为苹果迄今能效的通信解决方案。
据透露，搭载新芯片的iPhone 17系列起售价为5999元，预计将于近期开启预售。这场"四芯连发"的技术盛宴，不仅展现了苹果垂直整合能力的再进化，更预示着智能手机与AI、无线通信技术的深度融合已进入全新阶段。