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2025年Q3全球手机出货量增长三星苹果领跑
2025年第三季度，全球智能手机出货量同比增长3%-4%，延续上半年复苏势头。三星与苹果两大巨头持续领跑，合计市场份额超过37%。
三星稳居榜首，凭借6140万台的出货量占据19%的全球份额，同比增幅达6.3%。其成功主要得益于Galaxy A系列中端机型的持续热销，以及第七代折叠屏手机Galaxy Z Fold7和Z Flip7的全线升级，巩固了在高端市场的领先地位。
苹果创下历史新高，以5860万台出货量紧随其后，市场份额达18.2%，同比增长2.9%。新发布的iPhone17系列成为增长核心：标准版提升存储容量获市场好评，重新设计的Pro与ProMax机型凭借产品力升级，在全球多地引发热潮，预售表现超越前代。
分析指出，本季度增长主要由新品集中发布、AI智能手机加速普及以及厂商为年末旺季提前备货三大因素驱动。
在其他厂商中，小米以14%的市场份额保持第三，传音（旗下三大品牌）和vivo（含iQOO）各占9%，共同构成全球前五格局。随着人工智能功能不断拓展和硬件创新持续推进，市场普遍预期2025年第四季度将迎来更强劲的增长。
02
士兰微200亿投建厦门12英寸模拟芯片产线
半导体行业再迎重磅投资！国内士兰微近日与厦门市政府达成战略合作，将投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。这一项目标志着我国在高端芯片国产化替代道路上迈出关键一步。
根据协议，该项目将落户厦门市海沧区，由士兰微与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技共同成立的合资公司"厦门士兰集华微电子"负责实施。项目规划总投资200亿元，将分两期建设：
一期投资100亿元，计划2027年四季度初步通线投产
二期追加投资100亿元
两期项目全部投产后，将形成年产54万片12英寸高端模拟芯片的生产能力。
这条生产线将有多个突出亮点：
采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营
拥有完全自主知识产权
产品定位高端模拟集成电路芯片
填补国内汽车、工业、服务器、机器人等领域关键芯片空白
值得注意的是，这是士兰微在厦门参与的第二个百亿级项目。去年5月，公司已与当地合作启动了总投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片制造项目。
业内人士分析，随着新能源车、算力服务器等产业的快速发展，高端模拟芯片市场需求旺盛。该项目投产后，将显著提升我国高端芯片国产化水平，增强国际竞争力。
这一重磅项目的落地，不仅将推动厦门集成电路产业集群发展，也为国产芯片自主可控战略注入了强劲动力。
03
仁芯科技再获超1亿A+轮融资，累计近3亿加速车载SerDes量产
2025年10月20日，中国车载芯片领域迎来重磅消息——专注于高速车载SerDes芯片研发的仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资。这是该公司继今年两轮A轮融资后的又一重要里程碑，本年度累计融资额已接近3亿元人民币，展现出资本市场对这家成立仅三年的半导体企业的高度认可。
作为本轮融资的亮点，老股东德赛西威持续加码，同时迎来金浦投资等多家实力机构的联合注资。这一融资组合不仅为仁芯科技带来充沛资金支持，更注入了丰富的产业资源，为后续发展提供了双重保障。
核心技术突破奠定市场地位
仁芯科技自2022年成立以来，始终聚焦汽车电子芯片领域，其自主研发的R-LinC系列车载SerDes芯片采用22nm车规级工艺，单通道传输速率高达16Gbps，凭借高带宽、低时延和强抗干扰等特性，在业内树立了技术标杆。该系列产品创新性地采用聚合转发架构，通过系统级降本设计显著减少了芯片使用数量，帮助车企实现功能、性能与成本的平衡。
量产交付进入快车道
目前，仁芯科技的产品已成功打入多家主流整车厂和供应商的量产平台。融资将重点投向三大领域：一是持续深化产品研发创新，加快下一代高速芯片的技术突破；二是完善规模化量产能力，强化供应链体系建设；三是加大市场推广力度，扩大行业影响力。这种全方位的投入将显著提升企业的交付能力，预计年内量产规模将实现翻倍增长。
赛道优势凸显发展潜力
随着智能网联汽车渗透率持续攀升，车载SerDes芯片作为实现高速数据传输的核心元器件，市场规模预计将在2026年突破百亿。仁芯科技凭借先发技术优势和持续融资能力，正在这条高成长赛道上加速领跑。业内人士分析，本轮融资完成后，公司将有望在国产车载芯片替代浪潮中抢占更大市场份额，成为中国汽车半导体产业的重要生力军。
04
Win10停服推动Q3全球PC出货增6.8%
Omdia最新数据显示，2025年第三季度，全球台式机、笔记本及工作站总出货量同比增长6.8%，达到7200万台。其中，笔记本（含移动工作站）出货量增长4%，达5720万台；台式机（含台式工作站）增速更高，同比增长17%，达1520万台。
此次增长主要受Windows 10服务即将终止（2025年10月14日）推动，企业和消费者设备更新需求旺盛。Omdia研究总监Ishan Dutt指出，尽管微软及合作伙伴已加强宣传，但全球仍有大量用户仍在使用Windows 10或机龄超过五年的旧设备。
渠道调查显示，截至2025年9月，在453名B2B渠道受访者中，仅39%表示其客户基本完成向Windows 11的过渡。另有18%的受访者表示，客户计划在支持终止后继续使用Windows 10，可能依赖微软提供的扩展安全更新（ESU）服务。这表明，OEM厂商和渠道伙伴仍需投入大量工作推动系统升级。
展望未来，升级需求预计将持续至第四季度及以后。为刺激市场，主要厂商已推出新产品：高通发布了升级版高端PC芯片Snapdragon X2 Elite，英特尔也宣布推出下一代Core Ultra处理器Panther Lake系列。