型号：1MC06-018-08

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：253.39 Kbytes

页数：共4页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MC06-018-08

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2880.87 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MC06-018-08/1

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：4337.76 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MC06-018-08/2

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2735.46 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MC06-018-08/3

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2720.97 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MC06-018-08-1

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：4337.76 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MC06-018-08-2

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2735.46 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MC06-018-08-3

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2720.97 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper