型号：1MDL06-024-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：552.38 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-024-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2893.79 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-024-03_12

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2893.79 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-024-03AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2871.17 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-024-03AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2871.17 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-024-03AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2841.41 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-024-03AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2841.41 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-024-03T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2849.81 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-024-03t

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2849.81 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)