型号：1MDL06-035

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.55 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-035-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.55 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-035-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-03_12

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-03AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2869.51 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-03AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2861.54 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-035-03T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.55 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-035-05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-05AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2869.51 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-05AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2861.54 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-035-05T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-07

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.55 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-035-07

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-07AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2869.51 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-07AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2861.54 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-035-07T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.55 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-035-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2869.51 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2861.54 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-035-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-12

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.55 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-035-12

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-12AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2869.51 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-12AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2861.54 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-035-12T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-15

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.55 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-035-15

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-15AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2869.51 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper