型号：1MDL06-042-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.18 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-042-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2908.25 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-042-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2850.25 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-042-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2850.25 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-042-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2849.61 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-042-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2849.61 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-042-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2859.47 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-042-09t

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2859.47 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)