型号：1MDL06-050-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：544.23 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-050-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2841.55 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-050-03_12

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2841.55 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-050-03AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2823.33 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-050-03AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2823.33 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-050-03AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2827.18 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-050-03AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2827.18 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-050-03T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2834.31 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-050-03t

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2834.31 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)