型号：1MDL06-052-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：533.11 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-052-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2871.9 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-052-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2821.06 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-052-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2821.06 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-052-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2824.05 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-052-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2824.05 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-052-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2827.4 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-052-09t

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2827.4 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)